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2018年，IFRS9正式开始实施，H股（包括A+H上市）的公司——中国平安率先开始使用该准则，A股市场除保险外的上市公司则于2019年开始使用该准则，符合条件的保险公司可选择在2022年开始使用该准则。IFRS9下，险企可以选择增加高分红、分红相对稳定的股票占比，并归入FVOCI，从而长期持有并每年获得相对稳定的股息收入，同时能够减少投资端导致的利润的波动。股息率排名靠前，且近五年相对来说派息稳定的行业包括：银行、电力、高速、食品饮料、家电、地产等。
不过，警方的搜查行动引发了反对派不满和英美等西方国家的批评。反对党民主党称，警方搜查其总部办公室的行动是在没有搜查令的情况下展开的。美国外交官罗伯特·希尔顿批评指，警方此举“令人质疑政府举行一届自由和公平的选举的承诺”。现年59岁的现总统亚明为执政党进步党候选人，于2013年11月当选总统。本次大选，进步党仍然推举亚明为候选人。反对派推举的候选人为54岁、担任国会议员超过20年的索利赫。
中国研发中的自适应变循环发动机原理图从国内外的报道来看，中国显然在第六代战机项目上早已投入预研，这个速度与美国几乎是相同的。有关专家认为，按照目前世界各国战机的研发周期推算，在未来二三十年的时间里，第六代战机完全可以驰骋蓝天。因此，中国目前的研发进度是与美国差不多处于同一进度线，而这会导致出现这样的情况：尽管中美研发的都是第六代战机，但是因为各自的追求不同，所以在一些具体性能上会各有千秋。有消息指出，中国第六代战机具有速度3~4马赫，高度30000米等指标。
国家开发银行、中国银行、建设银行、招商银行与浦发银行等9家外币拆借会员参与首日交易，首日交易量约1.56亿美元，抵押方式均为买断式，抵押品种类包括T-Bond（长期国债）、中资境外美元债等。中国外汇交易中心表示，抵押拆借业务的推出，进一步丰富了境内外币融资工具，满足参与机构外币资产负债管理需求，有助于降低外币融资信用风险和融资成本。
半导体设备：产能向大陆转移释放庞大需求。根据国际半导体设备与材料产业协会SEMI发布的最新报告，目前全球处于规划或建设阶段，预计将于2017年~2020年间建设的半导体晶圆厂约为78座，其中30座位于中国。截至去年国内处于规划和建设中的12寸晶圆厂总投资规模1.07万亿元，对应未来设备投资需求约7000亿。而2018年大陆地区半导体设备市场规模有望超过中国台湾市场，达到118亿美元，同比增长43.5%。此外，国内设备厂商在28nm工艺节点的多款核心工艺生产机台已经成熟，具备放量的条件，部分厂商14nm设备已经进入到客户生产线进行验证，19年国内半导体设备公司，有望继续放量。
一位内容创业平台的员工告诉界面新闻，马蜂窝事件后，技术检测发现，有些平台对其公司数据的爬取行为停止了，并开始清洗痕迹。“但哪天可能又开始偷偷爬取了，”他说到，“我们的技术人员在黑市上拿回任何爬取我方公司的软件，来研究反爬系统，但利益驱使，对方就会花更高的成本来爬取。”
